超威半导体公司(英語:Advanced Micro Devices, Inc.縮寫AMD超威,或譯「超微[5][6]),創立於1969年,是一家專注於微处理器及相關技術設計的跨国公司,总部位于美國加州舊金山灣區矽谷內的森尼韦尔市[7]。最初,AMD擁有晶圓廠來製造其設計的晶片,自2009年AMD將自家晶圓廠拆分為現今的格羅方德以後,成為無廠半導體公司,僅負責硬體積體電路設計及產品銷售業務。現時,AMD的主要產品是中央處理器(包括嵌入式平台)、圖形處理器主機板晶片組以及電腦記憶體

超微半导体
原文名称Advanced Micro Devices, Inc.
公司類型上市公司
股票代號NASDAQAMD
標準普爾500指數
ISINUS0079031078在维基数据编辑
公司前身NexGen 编辑维基数据
成立1969年5月1日,​53年前​(1969-05-01
創辦人傑瑞·桑德斯
代表人物董事長:蘇姿丰
總裁:蘇姿丰
執行長:蘇姿丰
總部 美國加利福尼亚圣克拉拉
標語口號Enabling today.
Inspiring tomorrow.
成就今日 启迪未来
業務範圍全球
产业半导体产业
產品中央处理器
微处理器
主板芯片组
圖形處理器
内存[1]
电视调谐卡英语TV tuner card[2]
營業額 64.8億美元(2018)[3]
息税前利润 4.51億美元(2018年)[3]
净利润 3.37億美元(2018年)[3]
資產 45.56億美元(2018年)[3]
資產淨值 12.66億美元(2018年)[3]
員工人數10,100人(2019年3月)[4]
市值101,840,000,000 美元 (2021年) 编辑维基数据
网站www.amd.com

AMD是目前除了英特爾以外,最大的x86架構微處理器供應商,自收購冶天科技以後,則成為除了輝達和將發佈獨立顯卡的英特尔[8]以外僅有的獨立圖形處理器供應商,自此成为一家同時擁有中央處理器圖形處理器技術的半導體公司,也是唯一可与英特爾輝達匹敵的廠商。在2017年第一季全球個人電腦中央處理器的市場佔有率中,英特爾以79.8%排名第一、AMD以20.2%位居第二[9]。於2017年8月,AMD CPU在德國電商Mindfactory的銷售量首次以54.0%超越英特尔[10],並於9月增長至55.0%[11],於10月(同時也是Coffee Lake推出之月份),銷售份額仍繼續成長至57.7%[12],於11月,由於增加部分未計算型號,份額下降至57.4%。[13]

概況

 
位于加利福尼亚森尼韦尔的前总部
 
由LEED认证的孤星园区,位于德克萨斯州奥斯汀

AMD为工業級市場及消費電子市场供应各种电脑(包括工作站伺服器、個人電腦以及嵌入式系統)、通信用之積體電路产品,其中包括中央处理器、圖形處理器、闪存、晶片組以及其他半导体技术。公司的主要設計及研究所位于美國加拿大,主要生产设施位于德國,还在新加坡馬來西亞中國等地设有测试中心。其中最為人知的產品有Athlon系列Phenom系列APU系列FX系列Opteron系列以及目前最新的Ryzen系列等中央處理器,收購自國家半導體Geode嵌入式x86中央處理器,以及收購自ATi的Radeon系列圖形處理器。

AMD於2006年7月24日併購ATi后,獲得圖形處理器的技術。收购ATI前的AMD,其主要产品是中央處理器,在其K7处理器中期之後,CPU特点是以較低的核心時脈頻率產生相對上較高的運算效率,也開始使用PR值來標定產品效能。但低階Duron系列仍以時脈標定,而且其主频通常会比同效能的英特爾中央處理器低1GHz左右。自从Athlon XP上市以来,AMD与Intel的技术差距逐渐缩小。

2003年時AMD搶先於Intel之前發表具有64位元Athlon 64,可見AMD的技术已经与Intel相当,或甚至在某些方面已经领先于Intel。2005年4月22日,AMD發布Opteron处理器,领先于Intel率先发布拥有两个處理器核心的x86中央處理器(当然还是远远落后于IBM于2001年发布的POWER4双核处理器),随后又推出面向主流消费市场的Athlon 64 X2。而由於兩家廠商目前都已以多核心系統作為新產品的開發主軸,使得AMD的Athlon 64 FX-57 2.8GHz成为當時世界上效能最高的零售单核心中央处理器。不過AMD自對手英特爾發布Core微架構以後則再次屈居對手之下,而K10微架構發布之初也因效能未達預期使得市場份額開始流失,不過仍能透過主打性價比、田忌賽馬的行銷策略獲得消費者及合作廠商的青睞,自45纳米版本的K10架構處理器開始市場份額也稍有起色,但效能仍不及對手[14]。2010年底,AMD推出繪圖晶片與處理晶片合二為一的AMD Fusion晶片,亦即是「加速處理器」(Accelerated Processing Unit,簡稱「APU」),獲得PC業界不少生產廠家採用,包括惠普宏碁Sony等等。

然而AMD自2011年推出的Bulldozer微架構開始,面對對手英特爾的處理器產品而言,新架構產品效能不佳、高功耗高發熱,而使得其x86處理器的市場份額進一步流失。2013年AMD獲得包括索尼PlayStation 4、微軟Xbox ONE以及Wii U的處理器訂單,2016年也發布新微處理器架構Zen,以期扭轉市佔率及獲利窘況。2017年3月,Zen微架構的首發處理器產品Ryzen 7系列開售,並在多個效能測試中取得與競爭對手之旗艦級處理器產品相媲美的成績。

圖形處理器領域方面,AMD併購ATi以後便推出Radeon HD 2000系列,其中2900系列因相比對手NVIDIA而言顯得高發熱高功耗以及效能欠佳,而成為繼對手的GeForce FX 5800以後最失敗的顯示卡產品。[14]但後續的改進版將功耗大幅下降,以及逐步擴大GPU規模,使AMD於2010年以Radeon HD 5970重登圖形處理器的性能王座。不過自GCN架構以來,因其架構過於複雜,使得製造成本偏高、高效率的GPU驅動程式的開發變得困難,以致於對手相比同樣效能的情況下顯得功耗偏高,加上AMD多年不佳的獲利狀況,使其行銷方面的投入遠不如對手NVIDIA,這些因素也使得AMD的在個人電腦圖形處理器市場的市佔率再次屈居NVIDIA之下。[15]現時AMD以Radeon Rx 300/400系列GPU與NVIDIA的GeForce 700/10系列競爭,其中Radeon Pro DUO則是2017,2018年效能最強勁的雙GPU顯示卡。[16]

AMD 年表

  • 1969年5月1日,公司成立。
  • 1970年,Am2501开發完成。
  • 1972年9月,开始生產晶圆,同年发行股票。
  • 1973年1月,第一个生產基地落成在馬來西亞。
  • 1975年,AM9102進入RAM市場。
  • 1976年,与Intel公司签署专利相互授权协议。
  • 1977年,与西门子公司創建AMD公司。
  • 1978年,一个组装生产基地的落成在马尼拉。同年AMD公司年营业额达1亿美元。
  • 1979年,股票在纽约上市,奥斯丁生产基地落成。
  • 1981年,AMD制造的芯片被用于建造航天飞机,同年决定与Intel公司扩大合作。
  • 1982年,新式生产线(MMP)开始投入使用。
  • 1983年,新加坡分公司成立,同年推出INT.STD.1000质量标准。
  • 1984年,曼谷生产基地建设并扩建奥斯丁工厂。
  • 1985年,被列入财富500强。同年启动自由芯片计划。
  • 1986年10月,AMD公司首次裁员。
  • 1987年,索尼公司合作生产CMOS芯片,4月向INTEL提起诉讼,这场官司持续5年,以AMD胜诉告终。
  • 1988年10月,SDC基地开始动工。
  • 1990年5月,Rich Previte成为公司的总裁兼首席执行官。
  • 1991年3月,生产AM386 CPU。
  • 1992年2月,AMD对Intel法律诉讼结束,AMD胜诉,获得生产386处理器的资格。
  • 1993年4月,开始生产闪存,同月,推出AM486
  • 1994年1月,AMD与康柏公司合作,并供应AM485型 CPU。
  • 1995年,Fab 25建成。
  • 1996年,AMD收购NexGen。
  • 1997年,AMD-K6出品。
  • 1998年,K7处理器发布。
  • 1999年,Athlon(速龙)处理器问世。
  • 2000年,AMD在第一季度的销售额首次超过10亿美元,打破公司的销售记录,同年Fab 30开始投入生产。
  • 2001年,AMD推出面向服务器和工作站的AMD Athlon MP双处理器。
  • 2002年,AMD收购Alchemy Semiconductor。
  • 2003年,AMD推出面向服务器Opteron(皓龙)处理器,同年9月,推出第一款桌面型的64位微处理器。
  • 2005年,AMD叫陣英特爾要求在新加坡舉辦雙核比試,AMD以Socket 939登報圍剿英特爾發出雙核決鬥挑戰。
  • 2006年,
    • 發佈Socket AM2,以取代Socket 754和Socket 939。
    • 7月24日,AMD收購ATi
  • 2007年9月10日,K10處理器發佈。
  • 2008年10月8日,AMD宣布分拆成兩家公司,一家專注於處理器設計,另一家負責生產。
  • 2009年,高通收购AMD的移动设备资产。
  • 2010年,AMD(ATI)獨立顯示核心出貨量取代NVIDIA成為世界第一。[17]
  • 2011年
    • 1月,AMD推出Fusion系列Bobcat APU芯片,是一顆芯片包含CPU(中央處理器)及GPU(圖像處理器)的組合,第一輪會有共4顆型號的晶片,GPU部份也能真正支持1080p高清播放(硬體解碼)。
    • 3月6日杜拜新進技術投資公司(ATIC)以4.25億美元收購AMD擁有的格羅方德半導體股份有限公司餘下的8.8%的股份,成為一家獨立的晶片製造商,使ATIC成為唯一持股者。
    • 9月30日,Bulldozer(推土機)產品以全新架構問世,並採用全新插槽AM3+。該架構其實自2003年就已經有研發計畫,唯因為經費不足,擱置到2011年發佈。
  • 2012年,Piledriver(打樁機)架構自改良推土機架構而生。
  • 2013年,
    • AMD再次更換產品標識。[18]
    • 5月22日,AMD正式宣布次世代主机“Xbox One”采用APU作为该主机的单芯片解决方案。[19]
    • 6月,Richland APU正式推出。
  • 2014年
    • 1月14日,Kaveri APU正式推出。
    • 3月,Kabini APU桌上型推出,官方策略表示並無在中國發售,只針對電腦無完全普及的開發中國家。
  • 2017年
    • 2月22日,Ryzen系列中央處理器發表。
    • 11月7日,英特爾宣布將与AMD合作,英特尔将在其面向笔记本的H系列第8代酷睿处理器中使用AMD的Radeon GPU处理单元。[20]
  • 2018年
    • 2月13日,首款AMD Ryzen™桌上型APU發表。[21]
    • 4月19日,AMD第二代Ryzen™桌上型處理器發表。[22]
  • 2019年
    • 5月27日,AMD第三代Ryzen™基於Zen 2架構的桌上型處理器在臺北發佈。
    • 6月11日,基於Navi架構的新一代顯示卡RX 5700XT和RX 5700於E3發佈。
  • 2020年