格芯(英語:GlobalFoundries)是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉半導體晶圓代工公司,起初是從超微半導體的製造部分剝離而出,目前為世界第四大專業晶圓代工廠,僅次於台積電三星電子聯電

格羅方德
GlobalFoundries Inc.
公司類型子公司
成立2009年3月2日
代表人物Thomas Caulfield(CEO)
總部美國纽约马耳他
产业半導體晶圓廠
產品晶圓
營業額44億美元(2014年)[1][2]
息税前利润−59,812,000 美元 (2021年) 编辑维基数据
净利润−253,931,000 美元 (2021年) 编辑维基数据
資產15,027,602,000 美元 (2021年) 编辑维基数据
資產淨值8,033,132,000 美元 (2021年) 编辑维基数据
所有權者穆巴达拉石油公司 编辑维基数据
員工人數18,000 [3]
母公司先進技術投資公司英语Mubadala Investment Company
网站www.globalfoundries.com
德國總廠

公司的首席执行官为Thomas Caulfield。[4]

历史

格羅方德成立於2009年3月2日,是從美國AMD公司製造部門分拆出。母公司分別為AMD及阿布達比主权财富基金阿布達比創投英语Mubadala Investment Company旗下的先進技術投資公司(Advanced Technology Investment Company;簡稱ATIC)[5],其中ATIC佔公司股權65.8%,兩公司均享有均等投票權。

2010年1月13日,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)收購新加坡特許半導體英语Chartered Semiconductor Manufacturing[5]

2011年3月6日,ATIC以4.25億美元收購AMD擁有的格羅方德半導體股份餘下的8.8%的股份,成為一家獨立的晶片製造商,使得ATIC成為格羅方德的唯一持股者[6]

2013年,位于美国纽约州的八厂投入运营。AMD對該廠擁有14%的股份。[7][8]

2014年10月20日,IBM正式宣布邀請格羅方德收購其晶片製造業務。[5][9]

2016年5月31日,宣布將與重慶官方合資設立12吋晶圓廠,由重慶市官方提供土地與中國中航航空電子系統的廠房,而格羅方德則負責技術升級,將現有的8吋晶圓廠升級為12吋晶圓[10]

2017年2月10日,宣布在中國四川省成都高新區建造12吋晶圓生產項目,投資規模預計超過100億美元,將成為中國西南部首條12吋晶圓生產線。[11]

2017年8月15日,宣布採用高效能 14 奈米 FinFET 製程技術的 FX-14 特定應用積體電路(ASIC)整合設計系統,進入先進晶圓封裝的領域。[12]

2018年8月28日,宣布將無限期暫停7奈米製程研發,將人力物力轉至14與12奈米製程研發上。[13]

2018年10月取消占地1000多亩的180nm/130nm项目投资后,格芯于2020年5月,发布通告,成都工厂遣散员工并停工停业。[14]

2019年1月31日,以2.36億美元的價格將新加坡的Fab 3E 8英寸晶圓廠賣給世界先進

2019年4月23日,以4.3億美元的價格將美國紐約州的12吋Fab 10晶圓廠賣給安森美半導體

2019年5月22日,以7.4億美元的價格將旗下ASIC子公司Avera Semiconductor賣給marvell

2019年8月14日,將光罩業務賣給日本凸版公司

2019年10月1日,台積電對美國、德國和新加坡的GlobalFoundries提起專利侵權訴訟。台積電(TSMC)聲稱GlobalFoundries的12 nm、14 nm、22 nm、28 nm和40 nm節點侵犯了其25項專利。台積電和GlobalFoundries於2019年10月29日宣布了爭端解決方案。兩家公司同意為其所有現有半導體專利以及將在未來十年內申請的新專利授予新的專利壽命交叉許可。[15]

2020年5月,格芯发布通告,成都工厂遣散员工并停工停业。[15]

2021年10月4日,全球半導體設計商和製造商 GlobalFoundries 週一向美國證券交易委員會提交了IPO申請,希望通過首次公開募股籌集至多 10 億美元(佔位符,我們預計可能募集20億美金)。 GlobalFoundries計劃在納斯達克上市,代碼為 GFS。 GlobalFoundries 於 2021 年 8 月 9 日秘密提交了申請。 Morgan Stanley, BofA Securities, J.P. Morgan, Citi, Credit Suisse, Deutsche Bank, HSBC, and Jefferies是該交易的聯合賬簿管理人。[15]

制造厂区

公司除會生產AMD產品外,也有其他公司,如IBM安謀國際科技(ARM)、博通(Broadcom)、英伟达(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、意法半導體(STMicroelectronics)、德州儀器(TI)等晶圓代工製造業務的合作。現時投產中的晶圓廠,12吋的位於德國德累斯頓的一廠(Fab 1,即原AMD的Fab 36和Fab 38),位於美國紐約州中馬爾他(Malta)的八廠(Fab 8)和East Fishkill的十厂(Fab10)(原为IBM的Building 323),以及位于新加坡的七厂(Fab 7)。八吋廠的二厂三厂五厂(Fab 2、3、5)位于新加坡,九厂(Fab9)位于美国佛蒙特州埃塞克斯章克申英语Essex Junction

300毫米(12吋)晶圓工廠